Mikroelektronik skalieren: Kapazitätsaufbau und Innovation im Umfeld industrieller Halbleiterprojekte

Der Ausbau leistungsfähiger Halbleiterkapazitäten ist ein zentraler Baustein für die technologische Souveränität und wirtschaftliche Resilienz Deutschlands. Der European Chips Act (ECA) hat unter anderem das Ziel, neue Produktionskapazitäten zu schaffen. Diese sind besonders wichtig, um die Versorgungssicherheit für Schlüsselindustrien wie Automobil, Luftfahrt oder kritische Infrastrukturen zu gewährleisten. Im Jahr 2025 nahm die Umsetzung des ECA in Deutschland deutlich Fahrt auf, und die ersten Projekte begannen mit der industriellen Umsetzung.

Nahaufnahme eines bunt schillernden Halbleiter-Wafers mit zahlreichen Chip-Strukturen, Sinnbild für Kapazitätsaufbau und Innovation in der industriellen Halbleiterfertigung

AdobeStock/Xiaoliangge

Aufbau von strategisch wichtigen Mikroelektronik-Fertigungskapazitäten in Deutschland
Ein herausragendes Beispiel ist das Projekt Sprint des Halbleiter-Unternehmens GlobalFoundries in Dresden, das im Rahmen des ECA durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert wird. Der offizielle Startschuss des Projekts fiel im Oktober 2025, ein Termin, bei dem der Besuch von Bundeskanzler Friedrich Merz die strategische Bedeutung dieses Projektes zusätzlich unterstrich. Das Projekt zielt darauf ab, neue Fertigungs- und Prozesskapazitäten zu schaffen, die bislang in Deutschland nicht verfügbar waren: Technologische Innovationen sollen direkt in die industrielle Produktion überführt werden. Innovation entsteht hier nicht im Labor, sondern in industriellem Maßstab – durch neue Prozesse, modernste Anlagenkonzepte und die Integration innovativer Produktionsstandards.

Als Projektträger Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien begleiten wir die Umsetzung von insgesamt 23 deutschen ECA-Projekten und unterstützen die Unternehmen dabei, die ambitionierten Ausbauziele zu erreichen. Wir beraten fachlich und stellen sicher, dass die Projekte innerhalb der geplanten Zeit- und Budgetrahmen realisiert werden – natürlich unter Einhaltung aller Vorgaben des ECA. Auf diese Weise wird gewährleistet, dass die staatlich unterstützten Maßnahmen unmittelbar messbare Kapazitätserweiterungen für die deutsche Mikroelektronik erzeugen.

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Bis Ende 2028 sollen am Dresdner Standort mehr als 1 Mio. Halbleiterwafer jährlich produziert werden – ein Kernprojekt zur Stärkung deutscher Kapazitäten.

Porträt Marita Wenzel

Dr. Marita Wenzel

Stellvertretende Projektleiterin

Mit dem Investitionsprojekt Sprint und der Erhöhung der Produktionskapazität zeigt sich, wie der Kapazitätsausbau unter dem European Chips Act im Auftrag des BMWE und mit Begleitung des Projektträgers Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien konkret wirkt – industrienah, skalierbar und für kritische Wertschöpfung unverzichtbar.